CL53X
Reinigungsanwendungen:
Schablonen
Rakel
Fehldrucke
PCBs
Die Reinigungsanlage SYSTRONIC CL53X ist das High End System für Ihre Schablonen- und Rakelreinigung, Fehldruck oder auch PCB Reinigung. Die automatische Multikammeranlage kann individuell ausgerüstet werden. Spray-in-Air, Ultraschall oder Spray-under-immersion sind mögliche Die Anlage besteht aus einem geschlossenen Reinigungskreislauf, einem geschlossenen Spülkreislauf, einer Trocknungseinheit und einer seperaten Entleerpumpe.
Ein sehr wichtiges Merkmal sind die komplett voneinander getrennten Kreisläufe von Reinigen und Spülen. Somit wird eine Verschleppung bestmöglich verhindert.
Die Trocknung erfolgt über eine Konvektionstrocknung im Zu- und Abluftprinzip.
Die Prozesskammer wird über eine Schwenktüre beladen.
Bedient wird die Anlage über ein anwenderfreundliches Touch Panel.
Es ist das perfekte Modell für hohe Durchsätze.
Merkmale SYSTRONIC CL53X
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Schablonengröße bis zu 800 x 800 x 40mm
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Automatischer Prozess
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Programmierbar über Touch Panel
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Kurze Reinigungszeit
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Feinfiltersystem im Reinigungskreislauf
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Leicht zu bedienendes, schnelles und ökonomisches Reinigungssystem
CL53X
Empfohlene Reinigungsmedien:
SYS-CLEAN BC1.0
SYS-CLEAN BC3.0
