CL53X

Reinigungsanwendungen:

Schablonen

Rakel

Fehldrucke

PCBs

Die Reinigungsanlage SYSTRONIC CL53X ist das High End System für Ihre Schablonen- und Rakelreinigung, Fehldruck oder auch PCB Reinigung. Die automatische Multikammeranlage kann individuell ausgerüstet werden. Spray-in-Air, Ultraschall oder Spray-under-immersion sind mögliche  Die Anlage besteht aus einem geschlossenen Reinigungskreislauf, einem geschlossenen Spülkreislauf, einer Trocknungseinheit und einer seperaten Entleerpumpe.

Ein sehr wichtiges Merkmal sind die komplett voneinander getrennten Kreisläufe von Reinigen und Spülen. Somit wird eine Verschleppung bestmöglich verhindert.

Die Trocknung erfolgt über eine Konvektionstrocknung im Zu- und Abluftprinzip. 

Die Prozesskammer wird über eine Schwenktüre beladen.

Bedient wird die Anlage über ein anwenderfreundliches Touch Panel.

Es ist das perfekte Modell für hohe Durchsätze.

Merkmale SYSTRONIC CL53X

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  • Schablonengröße bis zu 800 x 800 x 40mm

  • Automatischer Prozess

  • Programmierbar über Touch Panel

  • Kurze Reinigungszeit

  • Feinfiltersystem im Reinigungskreislauf

  • Leicht zu bedienendes, schnelles und ökonomisches Reinigungssystem

CL53X

Empfohlene Reinigungsmedien:

SYS-CLEAN BC1.0

SYS-CLEAN BC3.0

©2020 SYSTRONIC Produktionstechnologie GmbH & Co. KG.