CL53X

Reinigungsanwendungen:

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Schablonen

Rakel

Fehldrucke

PCBs

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Die Reinigungsanlage SYSTRONIC CL53X ist das High End System für Ihre Schablonen- und Rakelreinigung, Fehldruck oder auch PCB Reinigung. Die automatische Multikammeranlage kann individuell ausgerüstet werden. Spray-in-Air, Ultraschall oder Spray-under-immersion sind mögliche  Die Anlage besteht aus einem geschlossenen Reinigungskreislauf, einem geschlossenen Spülkreislauf, einer Trocknungseinheit und einer seperaten Entleerpumpe.

Ein sehr wichtiges Merkmal sind die komplett voneinander getrennten Kreisläufe von Reinigen, Spülen und Trocknen. Durch die verschiedenen Kammern wird eine Verschleppung nahezu komplett verhindert.

Die Trocknung erfolgt über eine Konvektionstrocknung im Zu- und Abluftprinzip. 

Die Prozesskammern werden über ein Handlingsystem beladen. 

Die Kammer verfügt über eine Be- und Entlademodul die je nach Kundenwunsch gestaltet werden können.

Bedient wird die Anlage über ein anwenderfreundliches Touch Panel.

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Es ist das perfekte Modell für mittlere und hohe Durchsätze.

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Merkmale SYSTRONIC CL53X

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• Max. Teilegröße bis zu 800 x 800 x 40mm

• Vollautomatischer Prozess

• Programmierbar über Touch Panel

• Kurze Reinigungszeit

• Komplett separierte Kammern und Prozessschritte

• Modulare Bauweise nach Kundenwunsch

• Leicht zu bedienendes, schnelles und ökonomisches Reinigungssystem

CL53X

Empfohlene Reinigungsmedien:

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SYS-CLEAN STC2.0

SYS-CLEAN STC3.0