Baugruppenreinigung
Essenziell für Qualität, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit
In der High-End-Fertigung ist die Baugruppenreinigung heute unverzichtbar. Bestückte Leiterplatten (assembled/mounted PCBs) müssen gründlich von Produktionsrückständen sowie Schmutz aus der Umgebung und dem Handling befreit werden. Nur so kann eine fehlerfreie Weiterverarbeitung und zuverlässige Funktion sichergestellt werden. Besonders in Branchen mit hohen Qualitätsanforderungen – wie Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Medizintechnik, Militär oder Telekommunikation – ist die Baugruppenreinigung ein fester Bestandteil des Produktionsprozesses. Doch selbst in der sogenannten No-Clean-Fertigung kann eine nachträgliche Reinigung notwendig sein, um Fehlfunktionen zu verhindern. Die Reinigung einer hochwertigen und kostspieligen elektronischen Baugruppe verursacht nur einen geringen Teil der gesamten Produktionskosten. Mit minimalem finanziellem Aufwand lässt sich somit die Langlebigkeit, Qualität und optische Erscheinung der Baugruppe erheblich verbessern.
Das Hauptziel der Baugruppenreinigung ist die gründliche Entfernung von Flussmittel, Kolophonium, Harz, Kupferoxid und Löthilfsstoffen von bestückten Leiterplatten und elektronischen Bauteilen wie BGAs, Flip-Chips, Relais oder Induktivitäten. Darüber hinaus ermöglicht sie die Reinigung von einseitig bestückten Fehldrucken (Misprints), die andernfalls nicht weiterverwendet werden könnten.
Eine saubere Baugruppe ist entscheidend für die Qualität und Langlebigkeit elektronischer Systeme. Sie ist die Voraussetzung für zuverlässiges Bonden, Beschichten und Lackieren und trägt maßgeblich zur Klima- und Kriechstromsicherheit bei. Zudem hilft die Reinigung, Fehler zu beseitigen, Fehldrucke aufzuwerten und die optische Qualität elektronischer Komponenten sicherzustellen.
SYSTRONIC bietet als Hersteller und Systemlieferant eine umfassende Lösung für die Baugruppenreinigung – von Reinigungsmaschinen über Zubehör und Reinigungsmittel bis hin zu individuell angepassten, softwaregesteuerten, vollautomatischen Prozessen. Alles aus einer Hand für maximale Effizienz und höchste Qualitätsstandards. Durch ständige Forschung an neuen Reinigungsmethoden und -technologien entwickelt SYSTRONIC seit vielen Jahren maßgeschneiderte Lösungen für jede Anforderung - individuell, umfassend und zuverlässig.
Maschinelle Baugruppenreinigung
Effiziente und schonende Baugruppenreinigung durch moderne Maschinen
Bei der Reinigung elektronischer Baugruppen kommen hochentwickelte Reinigungsmaschinen zum Einsatz, die verschiedene Verfahren wie Sprühen, Bürsten, Tauchen und Ultraschall nutzen. Diese Technologien ermöglichen eine gründliche und gleichzeitig schonende Entfernung von Rückständen.
Zum Einsatz kommen speziell abgestimmte Reinigungsmittel, die exakt auf die Anforderungen der jeweiligen Baugruppen zugeschnitten sind. Moderne Reinigungsanlagen bieten dabei eine hohe Flexibilität und lassen sich individuell an die Bedürfnisse der Kunden anpassen. Ein entscheidender Vorteil der maschinellen Reinigung ist ihre hohe Prozessstabilität: Sie gewährleistet reproduzierbare Reinigungsergebnisse und minimiert gleichzeitig mechanische Belastungen der Baugruppen.
Die von SYSTRONIC entwickelten Baugruppenreiniger sind optimal für anspruchsvolle Reinigungsaufgaben ausgelegt. Besonders bei der Verarbeitung von bleifreien Lotpasten, die aufgrund eines höheren Harzanteils und aggressiverer Aktivatorensysteme größere Herausforderungen mit sich bringen, sorgen sie für eine zuverlässige und effektive Reinigung.
Why different cleaning methods?
There are different types of cleaning agents for cleaning both lead-free and lead-containing assemblies:
Aqueous cleaning
Aqueous assembly cleaners offer a wide process window and enable the thorough removal of all types of resin and flux residues from lead-free and lead-containing no-clean solder pastes.
Thanks to their high flexibility, they can be used in a wide variety of cleaning processes. A decisive advantage is the flashpoint-free process, which makes both work safety and storage considerably easier. In addition, aqueous cleaning is characterised by its high environmental compatibility, as it contains only a minimal amount of volatile organic compounds (VOC).
Halbwässrige Reinigung
Halbwässrige Reinigungsverfahren bieten eine hohe Breitbandigkeit und ermöglichen die zuverlässige Entfernung aller Flussmittelrückstände aus bleifreien und bleihaltigen No-Clean-Lotpasten.
Anstelle herkömmlicher Alkohole kommen hierbei moderne, organisch formulierte Lösemittel zum Einsatz, die frei von Halogenen sind. Diese Spezialreiniger zeichnen sich durch ihre hohe Badbeladungskapazität aus, was zu außergewöhnlich langen Standzeiten führt. Dank ihrer tensidfreien Formulierung lassen sie sich zudem problemlos mit vollentsalztem Wasser ausspülen.
Wasserfreie Reinigung
Bei der wasserfreien Reinigung kommen speziell entwickelte Lösemittelreiniger zum Einsatz, die durch ihre ausgewogene Kombination sowohl polare als auch unpolare Flussmittelrückstände aus bleifreien und bleihaltigen No-Clean-Lotpasten zuverlässig entfernen.
Diese Reiniger sind vollständig destillierbar und somit ideal für den Einsatz in Reinigungsmaschinen mit Dampfspülung geeignet. Dank ihrer tensidfreien Zusammensetzung verdunsten sie schnell und hinterlassen keinerlei Rückstände, was eine effiziente und prozesssichere Reinigung gewährleistet.
