SYS-CLEAN© STC4.0
Schablonenreiniger – ready-to-use
SYS-CLEAN© STC4.0 ist ein Reinigungsmedium zur Reinigung von SMT-Druckschablonen bereits bei Raumtemperatur.
SYS-CLEAN© STC4.0 reinigt zuverlässig Lotpasten und insbesondere SMT-Kleber in einem Prozess. Problematische Pigmentrückstände der SMT-Kleber entfernt der Reiniger vollständig.
SYS-CLEAN© STC4.0 ist ebenfalls für die Reinigung von fehlbedruckten Baugruppen geeignet. Der Reiniger kann sowohl im Sprühverfahren als auch in Tauch- oder Ultraschallanlagen eingesetzt werden.
Vorteile: SYS-CLEAN© STC4.0 ist sehr gut filtrierbar und verfügt über ein optimiertes Ablaufverhalten wodurch sich der Verbrauch reduziert. Durch die hohe Beladungskapazität ist ein besonders kostengünstiger Prozess gewährleistet. Das Medium muss mit Wasser nachgespült werden.
Verfügbarkeit: SYS-CLEAN© STC4.0 Fertiggemisch ist in folgenden Größen erhältlich:
- Artikelnummer: 64902863 – 25L
Anwendungsbereich
| Verschmutzung | Eignung |
|---|---|
| Lotpasten | ✓ ✓ |
| SMT-Kleber bzw. Leitkleber | ✓ ✓ |
| Flussmittel | ✓ |
| Öle/Fette | ✓ |
Anwendungsart
| Reinigungsmethode | Eignung |
|---|---|
| Sprühreinigung | ✓ ✓ |
| Tauchreinigung – Perlator | ✓ ✓ |
| Tauchreinigung – Sprühsystem | ✓ ✓ |
| Ultraschallreinigung | ✓ ✓ |
| Manuell | ✓ |
Anwendungsparameter
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Anwendungstemperatur | 20°C |
| Reinigungsdauer ca. | 4 - 6 min. |
| Spülung | VE-Wasser |
| Trocknung | Konvektion / Druckluft |
| Einsatzkonzentration | ready-to-use |
✓ ✓ = Exzellent ✓ = Optimal O = Optional X = nicht Empfohlen
Technische Daten
SYS-CLEAN© STC4.0 wird als Fertigmischung ausgeliefert.
| pH-Wert | 8,2 |
| Dichte (bei 20°C) | 0,959 g/cm³ |
| Brechungsindex (bei 20°C) | 1,4321 |
| Flammpunkt | > 100° C |
| Siedebeginn und Siedebereich | > 200° C |
Datenblatt
zum Download
- SYS-CLEAN_STC4.0.pdf290 KB
REACH
konform
Das Produkt ist frei von bedenklichen Inhaltsstoffen gemäß der SIN- & SVHC-Listen
RoHS & WEEE
konform
100% konform mit den EU Richtlinien RoHS 1 & 2, WEEE
