SYS-CLEAN© SCC1.0

Siebreiniger – ready-to-use

SYS-CLEAN© SCC1.0 ist ein lösemittelbasiertes Reinigungsmedium zur Reinigung von SMT-Druckschablonen und Sieben mit wasserlöslichen Emulsionen.

SYS-CLEAN© SCC1.0 reinigt zuverlässig Lotpasten und SMT-Kleber, sowie Dickfilmpasten oder Leitkleber von Schablonen und Sieben in explosionsgeschützten Anlagen. Durch den hohen Flammpunkt ist ein Einsatz in Siebdruckern und Automaten ebenfalls möglich.

Vorteile: SYS-CLEAN© SCC1.0 ist durch den hohen Flammpunkt problemlos ohne externen Explosionsschutz in ex-geschützten Sprühreinigungsanlagen einsetzbar. Eine zusätzliche Filtrierung verlängert die sehr gute Badstandzeit zusätzlich. SYS-CLEAN© SCC1.0 lässt sich sehr gut trocknen und hilft mit der kurzen Reinigungszeit die Prozessdauer zu optimieren.

Lagerung: Gebinde gut verschlossen kühl und trocken lagern. Von Wärme und Zündquellen entfernt aufbewahren.

Verfügbarkeit: SYS-CLEAN© SCC1.0 Fertigmischung ist in folgenden Größen erhältlich

  • Artikelnummer: 64903518 – 25L
  • Artikelnummer: 64903519 – 200L
ssc1_0_neu

Anwendungsbereich

Verschmutzung Eignung
Bleihaltige Flussmittel ✓ ✓
Bleifreie Flussmittel ✓ ✓
Wasserlösliche Flussmittel ✓ ✓
Lotpasten ✓ ✓
Öle/Fette ✓

Anwendungsart

Reinigungsmethode Eignung
Sprühreinigung ✓ ✓
Tauchreinigung – Perlator ✓ ✓
Tauchreinigung – Sprühsystem ✓ ✓
Ultraschallreinigung ✓ ✓
Manuell ✓

Anwendungsparameter

Parameter Wert
Anwendungstemperatur 20°C
Reinigungsdauer ca. 5 - 8 min.
Spülung SCC1.0
Trocknung Druckluft
Einsatzkonzentration ready-to-use

✓ ✓ = Exzellent        ✓ = Optimal        O = Optional        X = nicht Empfohlen

   
pH-Wert n. V.
Dichte (bei 20°C) 0,891 g/cm³
Flammpunkt > 45 °C
Siedebeginn und Siedebereich n. V.
Reach

Das Produkt ist frei von bedenklichen Inhaltsstoffen gemäß der SIN- & SVHC-Listen

RoHS

100% konform mit den EU Richtlinien RoHS 1 & 2, WEEE