SYS-CLEAN© US1.5
Ultraschallreiniger – ready-to-use
SYS-CLEAN© US1.5 ist ein wasserbasierendes Reinigungsmedium zur Reinigung von SMT-Druckrakeln in Ultraschallsystemen.
SYS-CLEAN© US1.5 enthält Inhibitoren, die einen Angriff auf Aluminium, Kupfer und Buntmetalle wirkungsvoll verhindern. Schnelles Ablaufen der Reinigerflotte, daher praktisch rückstandsfreie Oberfläche. Der Ultraschallreiniger reinigt zuverlässig Lotpasten und SMD Kleber ohne zusätzliches nachspülen.
Vorteile: SYS-CLEAN© US1.5 Durch die hohe Beladungskapazität ist ein besonders kostengünstiger Prozess gewährleistet. Der Reiniger trocknet sehr schnell ab und hinterlässt keinerlei ölige Rückstände.
Umweltschutz: SYS-CLEAN© US1.5 ist wasserbasierend und biologisch abbaubar. Der Reiniger trocknet rückstandsfrei ab, somit ist keine Wasserspülung erforderlich und es fällt kein Abwasser an.
Verfügbarkeit: SYS-CLEAN© US1.5 ist in folgenden Größen erhältlich:
- Artikelnummer: 64907367 - 25L Kanister
Anwendungsbereich
Verschmutzung | Eignung |
---|---|
Lotpasten | ✓ ✓ |
Kleber | ✓ ✓ |
Flussmittel | ✓ |
Öle/Fette |
Anwendungsart
Reinigungsmethode | Eignung |
---|---|
Sprühreinigung | X |
Tauchreinigung – Perlator | X |
Tauchreinigung – Sprühsystem | X |
Ultraschallreinigung | ✓ ✓ |
Manuell | X |
Anwendungsparameter
Parameter | Wert |
---|---|
Anwendungstemperatur | 60°C |
Reinigungsdauer ca. | 15 - 30 min. |
Spülung | Nicht notwendig |
Trocknung | Konvektion / Druckluft |
Einsatzkonzentration | ready-to-use |
✓ ✓ = Exzellent ✓ = Optimal O = Optional X = nicht Empfohlen
Technische Daten
SYS-CLEAN© US1.5 wird als Fertiggemisch ausgeliefert.
pH-Wert | 8,1 – 8,4 |
Dichte (bei 20°C) | 0,98 g/cm³ |
Brechungsindex (bei 20°C) | 1,400 bis 1,410 |
Flammpunkt | > 100 °C |
Siedebeginn und Siedebereich | n. A. |
Datenblatt
zum Download
- SYS-CLEAN_US1.5.pdf356 KB
REACH
konform
Das Produkt ist frei von bedenklichen Inhaltsstoffen gemäß der SIN- & SVHC-Listen
RoHS & WEEE
konform
100% konform mit den EU Richtlinien RoHS 1 & 2, WEEE