SYS-CLEAN© SCC2.0

Siebreiniger – ready-to-use

SYS-CLEAN© SCC2.0 ist ein lösemittelbasiertes Reinigungsmedium zur Reinigung von SMT-Druckschablonen und Sieben mit wasserlöslichen Emulsionen.

SYS-CLEAN© SCC2.0 basiert auf halogenfreien Lösemitteln auf Kohlenwasserstoff-Basis und reinigt zuverlässig Lotpasten und SMT-Kleber, sowie Dickfilmpasten oder Leitkleber von Schablonen und Sieben in explosionsgeschützten Anlagen. Unter Berücksichtigung des Flammpunkts ist der Reiniger ebenfalls für den Einsatz in Siebdruckmaschinen geeignet.

Vorteile: SYS-CLEAN© SCC2.0 ist unter Beachtung des Flammpunkt in explosionsgeschützten Sprühreinigungsanlagen einsetzbar. Zudem kann SCC2.0 sehr gut für die Reinigung von fehlbedruckten Leiterplatten eingesetzt werden. Eine zusätzliche Filtrierung verlängert die sehr gute Badstandzeit zusätzlich. SYS-CLEAN© SCC2.0 lässt sich sehr gut trocknen und hilft mit der kurzen Reinigungszeit die Prozessdauer zu optimieren.

Lagerung: Gebinde gut verschlossen kühl und trocken lagern. Von Wärme und Zündquellen
entfernt aufbewahren.

Verfügbarkeit: SYS-CLEAN© SCC2.0 Fertigmischung ist in folgenden Größen erhältlich:

  • Artikelnummer: 64903578 – 25L
  • Artikelnummer: 64903580 – 200L
ssc2_0

Anwendungsbereich

Verschmutzung Eignung
Bleihaltige Flussmittel ✓ ✓
Bleifreie Flussmittel ✓ ✓
Wasserlösliche Flussmittel ✓ ✓
Lotpasten ✓ ✓
Öle/Fette ✓

Anwendungsart

Reinigungsmethode Eignung
Sprühreinigung ✓ ✓
Tauchreinigung – Perlator ✓ ✓
Tauchreinigung – Sprühsystem ✓ ✓
Ultraschallreinigung ✓ ✓
Manuell ✓

Anwendungsparameter

Parameter Wert
Anwendungstemperatur 20°C
Reinigungsdauer ca. 5 - 12 min.
Spülung SCC2.0
Trocknung Druckluft
Einsatzkonzentration ready-to-use

✓ ✓ = Exzellent        ✓ = Optimal        O = Optional        X = nicht Empfohlen

   
pH-Wert n. A.
Dichte (bei 20°C) 0,793 g/cm³
Flammpunkt > 43 °C
Siedebeginn und Siedebereich > 162 °C
Reach

Das Produkt ist frei von bedenklichen Inhaltsstoffen gemäß der SIN- & SVHC-Listen

RoHS

100% konform mit den EU Richtlinien RoHS 1 & 2, WEEE