SYS-CLEAN© SCC4.0

Siebreiniger – ready-to-use

SYS-CLEAN© SCC4.0 ist ein lösemittelbasiertes Reinigungsmedium zur Reinigung von SMT-Druckschablonen und Sieben mit wasserlöslichen Emulsionen.

SYS-CLEAN© SCC4.0 zuverlässig Lotpasten und SMT-Kleber, sowie Dickfilmpasten oder Leitkleber von Schablonen und Sieben in explosionsgeschützten Anlagen. Unter Berücksichtigung des Flammpunkts ist der Reiniger ebenfalls für den Einsatz in Siebdruckmaschinen geeignet.

Vorteile: SYS-CLEAN© SCC4.0 ist unter Beachtung des Flammpunkts für den Einsatz in explosionsgeschützten Sprühreinigungsanlagen einsetzbar. Eine geeignete Filtrierung verlängert die sehr gute Badstandzeit zusätzlich. SYS-CLEAN© SCC4.0 lässt sich sehr gut trocknen und hilft mit der kurzen Reinigungszeit die Prozessdauer zu optimieren.

Lagerung: Gebinde gut verschlossen kühl und trocken lagern. Von Wärme und Zündquellen entfernt aufbewahren.

Verfügbarkeit: SYS-CLEAN© SCC4.0 Fertigmischung ist aktuell in folgender Größe erhältlich

  • Artikelnummer: 64904216 – 25L

Anwendungsbereich

Verschmutzung Eignung
Bleihaltige Flussmittel ✓ ✓
Bleifreie Flussmittel ✓ ✓
Wasserlösliche Flussmittel ✓ ✓
Lotpasten ✓ ✓
Öle/Fette

Anwendungsart

Reinigungsmethode Eignung
Sprühreinigung ✓ ✓
Tauchreinigung – Perlator ✓ ✓
Tauchreinigung – Sprühsystem ✓ ✓
Ultraschallreinigung ✓ ✓
Manuell

Anwendungsparameter

Parameter Wert
Anwendungstemperatur 20°C
Reinigungsdauer ca. 5 - 12 min.
Spülung SCC4.0
Trocknung Druckluft
Einsatzkonzentration ready-to-use

✓ ✓ = Exzellent         = Optimal        O = Optional        X = nicht Empfohlen

   
pH-Wert n. V.
Dichte (bei 20°C) 0,8876 g/cm³
Brechungsindex (bei 20°C) 1,4215
Flammpunkt 62 °C
Siedebeginn und Siedebereich > 165 °C

Das Produkt ist frei von bedenklichen Inhaltsstoffen gemäß der SIN- & SVHC-Listen

100% konform mit den EU Richtlinien RoHS 1 & 2, WEEE