SYS-CLEAN© STC2.0

Schablonenreiniger – ready-to-use

SYS-CLEAN© STC2.0 ist ein wasserbasierendes Reinigungsmedium zur Reinigung von SMT Druckschablonen bereits bei Raumtemperatur.

SYS-CLEAN© STC2.0 reinigt zuverlässig Lotpasten und SMT-Kleber in einem Prozess. Problematische Pigmentrückstände der SMT-Kleber entfernt der Reiniger vollständig.

SYS-CLEAN© STC2.0 ist ebenfalls für die Reinigung von fehlbedruckten Baugruppen geeignet. Der Reiniger kann sowohl im Sprühverfahren, als auch in Tauch- oder Ultraschallanlagen eingesetzt werden.

Vorteile: SYS-CLEAN© STC2.0 ist sehr gut filtrierbar und verfügt über ein optimiertes Ablaufverhalten wodurch sich der Verbrauch reduziert und ölige Rückstände vermieden werden. Durch die hohe Beladungskapazität ist ein besonders kostengünstiger Prozess gewährleistet. Da sich das Medium nicht separiert, ist ein Einsatz in der Unterseitenreinigung problemlos realisierbar. Der Reiniger trocknet sehr schnell ab und hinterlässt keinerlei ölige Rückstände

Verfügbarkeit: SYS-CLEAN© STC2.0 Fertiggemisch ist in folgenden Größen erhältlich:

  • Artikelnummer: 64904249 – 1L
  • Artikelnummer: 64904248 – 5L
  • Artikelnummer: 64903513 – 25L
  • Artikelnummer: 64903514 – 200L

Anwendungsbereich

Verschmutzung Eignung
Lotpasten ✓ ✓
SMT-Kleber bzw. Leitkleber ✓ ✓
Flussmittel
Öle/Fette

Anwendungsart

Reinigungsmethode Eignung
Sprühreinigung ✓ ✓
Tauchreinigung – Perlator ✓ ✓
Tauchreinigung – Sprühsystem ✓ ✓
Ultraschallreinigung ✓ ✓
Manuell

Anwendungsparameter

Parameter Wert
Anwendungstemperatur 20°C
Reinigungsdauer ca. 4 - 6 min.
Spülung STC2.0 / VE-Wasser
Trocknung Konvektion/ Druckluft
Einsatzkonzentration ready-to-use

✓ ✓ = Exzellent         = Optimal        O = Optional        X = nicht Empfohlen

   
pH-Wert 10,5
Dichte (bei 20°C) 0,995 g/cm³
Brechungsindex (bei 20°C) 1,3557
Flammpunkt n. A.
Siedebeginn und Siedebereich > 100° C

Das Produkt ist frei von bedenklichen Inhaltsstoffen gemäß der SIN- & SVHC-Listen

100% konform mit den EU Richtlinien RoHS 1 & 2, WEEE