SYS-CLEAN© STC1.0
Schablonenreiniger – ready-to-use
SYS-CLEAN© STC1.0 ist ein wasserbasierendes Reinigungsmedium zur Reinigung von SMT Druckschablonen bereits bei Raumtemperatur.
SYS-CLEAN© STC1.0 reinigt zuverlässig Lotpasten von Schablonen und Fehldrucken. Der Reiniger kann sowohl im Sprühverfahren, als auch in Tauch- oder Ultraschallanlagen eingesetzt werden.
Vorteile: SYS-CLEAN© STC1.0 ist sehr gut filtrierbar und verfügt über ein optimiertes Ablaufverhalten wodurch sich der Verbrauch reduziert und ölige Rückstände vermieden werden. Durch die hohe Beladungskapazität ist ein besonders kostengünstiger Prozess gewährleistet. Da sich das Medium nicht separiert, ist ein Einsatz in der Unterseitenreinigung problemlos realisierbar.
Verfügbarkeit: SYS-CLEAN© STC1.0 Fertiggemisch ist in folgenden Größen erhältlich:
- Artikelnummer: 64904042 – 1L
- Artikelnummer: 64903565 – 5L
- Artikelnummer: 64903511 – 25L
- Artikelnummer: 64903512 – 200L
Anwendungsbereich
Verschmutzung | Eignung |
---|---|
Lotpasten | ✓ ✓ |
SMT-Kleber bzw. Leitkleber | ✓ |
Flussmittel | ✓ |
Öle/Fette | ✓ |
Anwendungsart
Reinigungsmethode | Eignung |
---|---|
Sprühreinigung | ✓ ✓ |
Tauchreinigung – Perlator | ✓ ✓ |
Tauchreinigung – Sprühsystem | ✓ ✓ |
Ultraschallreinigung | ✓ ✓ |
Manuell | ✓ |
Anwendungsparameter
Parameter | Wert |
---|---|
Anwendungstemperatur | 20°C |
Reinigungsdauer ca. | 4 - 6 min. |
Spülung | STC1.0 / VE-Wasser |
Trocknung | Konvektion/ Druckluft |
Einsatzkonzentration | ready-to-use |
✓ ✓ = Exzellent ✓ = Optimal O = Optional X = nicht Empfohlen
Technische Daten
SYS-CLEAN© STC1.0 wird als Fertigmischung ausgeliefert.
pH-Wert | 7,7 |
Dichte (bei 20°C) | 0,995 g/cm³ |
Brechungsindex (bei 20°C) | 1,3522 |
Flammpunkt | n. A. |
Siedebeginn und Siedebereich | > 100° C |
Datenblatt
zum Download
- SYS-CLEAN_STC1.0.pdf287 KB
REACH
konform
Das Produkt ist frei von bedenklichen Inhaltsstoffen gemäß der SIN- & SVHC-Listen
RoHS & WEEE
konform
100% konform mit den EU Richtlinien RoHS 1 & 2, WEEE